以当下火热的半导体领域为例，在全球缺芯的大背景下，各国纷纷加码芯片半导体的投资，美国计划投资超500亿美元来发展芯片产业，欧盟的目标是到2030年全球芯片市场份额达到20%，中国则计划在2035年前将包括半导体在内的先进技术的研发预算每年增加。
美国拨款520亿元强化芯片半导体产业链，就是一种抢芯的动作，欧盟也通过芯片法案，拨款大约450亿欧元用于支持芯片生产试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂，欧美一系列动作将带来整个芯片半导体产业链出现。
到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示，芯片法案可以改变欧盟的全球竞争力在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力从。
这个法案当中的相关条款，与之前全球半导体产业形成的公平开放非歧视的共识背道而驰，这个法案严重违反了美国参与建立的世界半导体理事会章程精神芯片在如今的科技发展是非常重要的，芯片是一种将电路小型化的一种方，然后。
然而，强悍如欧洲自然也不会坐以待毙 昨天，欧盟委员会就发布了一项“2030年数位罗盘”规划 ， 计划“到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍”尽管。
此前欧盟为了跟美国520亿美元的芯片补贴法案相抗衡，也推出了价值450亿欧元的补贴法案，希望半导体公司建厂，目标是在2030年前掌握全球20%的芯片产能。
标签： 欧盟理事会批准欧盟芯片法案 目标是2030年将欧盟在全球半导体市场份额提至20% 意味着什么？
